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　　金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，致茂电子（苏州）有限公司申请一项名为“具有导热界面的检测系统、电子元件检测设备及方法”的专利，公开号CN 119335267 A，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种具有导热界面的检测系统、电子元件检测设备及方法，先以温控器接触待测电子元件，而温控器与待测电子元件之间包括导热界面；且待测电子元件包括多个温度感测单元。接着，温控器以一特定温度对待测电子元件升温或降温，而待测电子元件的多个温度感测单元分别侦知其所处位置的温度。藉此，可判断介于温控器与待测电子元件之间的接触情况、以及导热界面的良窳或老化情形。

　　天眼查资料显示，致茂电子（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元，实缴资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息469条，此外企业还拥有行政许可3个。