PG电子-PG电子平台-官方网站CPCA Show Plus展后简报:激活半导体产业创新活力2025年半导体产业创新发展大会暨国际电路(大湾区)展览会
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为期三天的大会,吸引了近300家知名印制电路板、电子电路供应链、半导体、封装基板和陶瓷基板、可持续发展及智能制造展商及品牌云集现场,角逐实力。超20场各类活动,汇聚了产业链上下游的智慧,以技术引领为目标,打造了全新的产业创新驱动平台,聚焦行业痛点难点,解析未来发展方向,激活电子电路及半导体行业新活力。
越亚半导体在CPCA Show Plus上以卓越的表现展示了在半导体封装载板行业的实力。公司精心准备了最新的封装载板产品和前沿技术成果,包括“系统级封装载板方案”、“针对高功率电源管理类芯片的高铜厚载板方案”、“面向晶粒的2.5D/3D封装的FCBGA封装方案”。参观者纷纷驻足,详细咨询,对越亚的技术实力和创新精神表示高度认同与赞赏。我们还积极与国内外同行、上下游合作伙伴以及行业专家进行了深入交流与探讨。通过面对面的沟通与互动,越亚半导体不仅了解了行业的最新动态和市场需求,还拓宽了合作渠道,为公司的未来发展奠定了坚实的基础。期待未来与CPCA Show Plus更多的合作,共同应对市场挑战和机遇,推动电子电路、半导体行业的持续健康发展。
兴森科技在CPCA Show Plus 2024 展会上大放异彩,以卓越产品和前沿技术赢得行业瞩目。此次参展彰显了公司在电子电路制造领域的雄厚实力,并展示了其对未来产业趋势的敏锐洞察与积极布局。兴森科技开放合作,携手产业链伙伴推动行业创新与发展,展现企业责任感与前瞻性视野。相信兴森科技将继续助力电子科技持续创新,为数字世界注入“兴”动力,共创辉煌“芯”未来。此外,本次展会组织有序,专业观众众多,为企业提供了展示最新技术、交流行业动态的平台。现场气氛热烈,互动频繁,体现了电子电路行业的活力与发展潜力。我们对展会成功举办表示祝贺,期待未来继续参与,共同推动行业进步。
富乐华作为国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商,携直接覆铜陶瓷载板产品(DCB)、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品(AMB)及直接镀铜陶瓷载板产品(DPC)等系列产品参加了于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心举办的“中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”,展示了在覆铜陶瓷载板领域的最新研发成果和创新技术,进一步提升了其在行业内的知名度和影响力。通过展会平台,富乐华不仅巩固了与现有客户的合作关系,还拓展了新的客户群体,为未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实的基础。最后让我们携手并进,共同期待CPCA展会的下一次盛会!
本次CPCA开展非常顺利,从展台搭建和撤馆协会都给与大力支持!参观观众给与了我司技术大量好评。希望CPCA协会继续提供这个优秀平台以促进行业共同进步!
这是第一届的CPCA Show Plus在大湾区举办,目的在服务华南的会员客户们。期待明年的展会,能有更多的会员共襄盛举,让展会能发挥其作用服务更多的客户们。
这次CPCA Show Plus 比我预先想的还要成功,产业大咖云集、内容多元丰富,有助我们芯碁微装在电子电路板的行业中更加茁壮!
首届展会与NEPCON联展,展+会的形式,会上丰富的产业链上下游相关的新趋势及技术报告与接洽合作仪式,完全诠释了本届展会主题“开启新链接 引领新未来”。我们光华科技深感其专业性,为行业交流与技术展示提供了卓越平台,有效促进了业务合作与品牌影响力的提升。通过与业界专家的深入交流,我们也收获了宝贵的行业洞察,为光华科技的持续创新与发展注入了新的活力。
本次展会为造物数科提供了全方位展示战略布局与业务实力的宝贵平台,不仅有效吸引了众多潜在客户及行业同仁的关注,还进一步提升了品牌影响力和市场认可度,为未来业务拓展奠定了坚实基础。
从观众类型看,本届CPCA Show Plus的观众专业度高且紧密围绕电子电路及半导体产业链上下游。来自PCB制造、电子组装物料及设备、半导体厂商、智能制造解决方案和设备厂商、终端产品制造商等类型的公司观众占比总观众的前五位;从观众职能分布中观察,管理层、技术及服务、设计及研发、采购、制造及运营占比前五。来到展会现场的观众对印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、智能制造相关服务等方向的产品采购和关注热度较高。
CPCA Show Plus期间举办了超20场同期活动,近40场技术演讲,重磅嘉宾现场加持,专家领衔产业热点,超千位听众参与各类现场论坛及活动。
开幕式现场,广东省工业和信息化厅电子信息工业处、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会无线和电子信息产业处、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司、中车株洲电力机车研究所等各方代表莅临。开幕式上,隆重举行了百强企业的颁证仪式,超80家百强企业代表集中亮相,展示PCB及供应链产业实力。
大会同期隆重举行了2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛,论坛已成功举办了45次,本年度秋季论坛以“凝心聚力,向新发展”为主题,通过一场主旨论坛,七个技术分论坛,超40场技术演讲,围绕技术趋势展开国际间交流。主旨论坛上中国电子电路行业协会由镭理事长、香港应用科技研究院史训清博士、麦克赛尔新事业统括部本部长游佐、珠海越亚CEO陈先明以技术为核心,开启国际间对话,探讨行业发展。
结合行业热点,通过数智人力、低空经济、ESG与高质量发展、先进基板、汽车电子五大专题,来自中科院微电子研究所、深圳先进院、蔡司集团、北美OEM 整车厂、亿航智能、稞米科技、麦格纳汽车电子、中科新松等相关应用领域端专家,结合应用领域需求,为产业链提供了有价值的参考。
CPCA Show Plus旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、智能制造等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界,深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用,助力产业链的延伸和升级。通过“会+展+X”的持续创新模式,激活产业创新力,推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“精准把脉”,亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。